作用。涂膜之后的晶圆，需要使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。

之后，才能使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出n阱和阱，并注入离子，形成n结，也就是逻辑闸门，然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。

最后，就是晶圆测试和封装。

这就是一枚芯片的大概制作流程，现在知道了流程，再看看我们国内对于这枚小小的芯片有什么办法。

首先第一点，材料问题。

硅的评判指标就是纯度，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。目前全世界太阳能级高纯硅要求999999，这玩意儿全世界超过一半是国内产的，早被玩成了白菜价。

而高端的芯片用的电子级高纯硅要求99999999999，几乎全赖进口，直到十年之后金陵的鑫华公司才实现量产，但超过75的高纯硅依旧依赖进口。

从现在看，高纯硅国内就是完全依赖进口。

其次第二点，那就是技术层面。

高端的芯片上面，是需要用数以亿计的器件组成庞大的电路，除了硅的纯度之外，还需要足够精密的仪器。

而首当其冲的，就是光刻机。

光刻机的技术显得尤为重要，越是精密的光刻机技术，就越是能够完成复杂的工艺，而这一点，就是和米国等强国最大的差距。

普通的光刻机国内能够研发出来，但高精端的光刻机，技术却遭到了国外的封锁，甚至在这方面，国内其实落后于米国等国家至少20年的科技！

这落后，国内自然也有问题，而更加重要的是，国外对龙国进行了技术封锁为此，米国弄出了一个《瓦森纳协定》这样的不要脸协议，甚至连沙俄都签署了这份协议，为的就是限制国内芯片技术的发展。

这份协议有多不要脸？

而也就在那个时候，伏李红开始投入光刻机技术研发，并且在八年之后，成功攻破65n光刻机。

同样的，那个时候米国又开放了65n光刻机对国内的封锁。

即使是萧阳穿越之前，更精密的光刻机技术依旧没有出现，但人家荷兰却已经出现了7n的光刻机了。

伏李红这个名字，也被米国的无耻操作遮挡了光彩。

但不可否认，这位就是一个在米国封锁之下依旧自强不息的国内科学家，真真正正的科研人员，一个值得敬佩的人物。

而现在，这样一个未来攻克了65n光刻机的人物就在自己面前。